焊接PCB版出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因是什么呢
在使用自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫PCB板的過(guò)程中經(jīng)常聽(tīng)到的反映是會(huì)發(fā)生炸錫的現(xiàn)象,具體可描述為錫液飛濺起來(lái)會(huì)發(fā)出的“砰“的聲音很嚇人,有時(shí)錫液飛濺到操作人員的手上有可能造成燙傷。那么焊接PCB版出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因是什么呢?下面請(qǐng)看深圳市聯(lián)欣科技有限公司工作人員的介紹!
PCB板的檢查
對(duì)PCB板的檢查相對(duì)簡(jiǎn)單一些,要求板面干燥不能含有水分,有一些廠對(duì)PCB板的存放條件不是很好容易造成PCB板的潮濕這時(shí)與錫液接確時(shí)會(huì)發(fā)生炸錫的行情。
助焊劑的檢查
使用自動(dòng)焊錫機(jī)的機(jī)器設(shè)備的商家,其助焊劑都是使用錫絲的,錫絲出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,主要是因?yàn)榭諝庵械乃诌^(guò)大時(shí)會(huì)對(duì)助焊劑產(chǎn)生影響,為避免此現(xiàn)象的發(fā)生,操作人員要隨時(shí)檢查更換空氣過(guò)濾器。而使用液體類的助焊劑的客戶,應(yīng)當(dāng)注意其溶液的成分,某些廠家為了降低生產(chǎn)的成本用甲醇替代異丙醇或者無(wú)水乙醇,甲醇本身含有微量的水分,在焊錫時(shí)就會(huì)經(jīng)常發(fā)生炸錫的現(xiàn)象。
焊接PCB版出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因是什么呢?以上就是相關(guān)內(nèi)容的介紹助焊劑炸錫的情況炸錫的原因通常就是這幾種,多于濕度有著密切的關(guān)系,有條件的商家應(yīng)對(duì)車間的濕度環(huán)境加以監(jiān)控。一般就可以解決炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。在此,深圳市聯(lián)欣科技祝廣大電子線材行業(yè)廠家生意興隆。