現(xiàn)代社會是個智能化的社會，制造工業(yè)也走向了自動化。焊臺也從原來的手工焊臺轉(zhuǎn)向了智能焊臺。傳統(tǒng)的手工焊接已滿足不了市場的需求。那么手工焊接的不足之處有哪些質(zhì)量不高的原因?下面請看深圳市聯(lián)欣科技有限公司工作人員的介紹!

　　手工焊接的環(huán)節(jié)有哪些?

　　第一：準(zhǔn)備焊接，清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應(yīng)對元器件的引線鍍錫。

　　第二：加熱焊接，將沾有少許焊錫和松香的烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后、用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。

　　第三：清理焊接面，若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用烙鐵頭”蘸”些焊錫對焊點進行補錫。

　　第四：檢查焊點，看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。

　　傳統(tǒng)手工焊接的不足之處有哪些

　　一、焊接質(zhì)量不高

　　1).焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點;

　　2)冷焊。焊接時焊臺溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮,有細(xì)小裂紋。

　　3)夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用焊臺進行補焊。對于已形成黑膜的,則要”吃”凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。

　　4)焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。

　　5).焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時,可以用焊臺再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

　　6.)焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及焊臺離開焊點時角度不當(dāng)造成的。

　　二、易損元器件

　　人工焊接很容易溫度把控不當(dāng)或者接觸焊臺的時候造成元器件的損害,如有機鑄塑元器件、集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及焊臺溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。并且由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路可以先焊接接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

　　手工焊接的不足之處有哪些質(zhì)量不高的原因?以上就是手工焊接的一些不足之處的介紹，手工焊接過程中有很多因素都是不好控制的，主要是靠焊錫工人的經(jīng)驗，造成焊錫效率和焊接質(zhì)量整體上不太理想。希望廣大電子行業(yè)廠家能夠?qū)�這些不足加以重視，使用自動化焊接設(shè)備來合理搭配也是一個不錯的方法。最后深圳市聯(lián)欣科技祝大家生意興隆。