大家都知道自動(dòng)焊錫機(jī)是現(xiàn)代社會(huì)中，從事焊錫工作用的比較多的一種機(jī)器，很大程度上來說代替了人工焊錫，提升了焊錫的效率和質(zhì)量。那么USB自動(dòng)焊錫機(jī)的原理是什么呢?下面請(qǐng)看深圳市聯(lián)欣科技有限公司工作人員的介紹!

　　第一步，潤(rùn)濕。潤(rùn)濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊錫借助毛細(xì)管力沿著被焊金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊金屬表面形成附著層，使焊錫的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件是：電路板的表面必須清潔，不能有氧化物或污染物。

　　第二步，擴(kuò)散。伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊錫與被電路板焊接原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高，原子活動(dòng)加劇，就會(huì)使熔化的焊錫與被電路板焊接中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，而原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。

　　第三步，冶金結(jié)合。由于焊錫與被焊金屬相互擴(kuò)散，在接觸面之間就形成了一個(gè)中間層——金屬化合物�？梢娨�獲得良好的焊點(diǎn)，被焊金屬與焊錫之間必須形成金屬化合物，從而使焊接點(diǎn)達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

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