大家應(yīng)該知道自動(dòng)焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用是比較廣泛的，當(dāng)然要做好PCB領(lǐng)域的焊接，我們大家一定要了解，焊接PCB需要有哪些常見的條件，這樣我們才能做好焊接的工作，提升焊接的質(zhì)量和效率，取得較好的效益。那么自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?下面請(qǐng)看深圳市聯(lián)欣科技有限公司工作人員的介紹!

　　1.焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　2.焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟�，形成良好結(jié)合的性能。

　　3.焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間等幾個(gè)部分。線路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

　　4.焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　5.助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB都是比較重要的一個(gè)部分，希望廣大廠家能夠加以重視，不斷的提升工作的效率，取得較好的效益。最后，深圳市聯(lián)欣科技祝大家生意興隆!